（原标题：博通发布芯片，给了英伟达一重拳）
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来源：内容编译自theregister。
像 AMD 这样的芯片供应商可能正在缩小与 Nvidia 在 GPU FLOPS、内存带宽和 HBM 容量方面的差距，但如果没有 NVLink 和 NVSwitch 等高速互连和交换机，他们扩展性能的能力仍然有限。
这些技术使 Nvidia 能够构建拥有 72 个 GPU 的机架级系统，而英特尔和 AMD 仍停留在 8 个 GPU 的水平。为了突破这一限制，许多业内人士纷纷支持新兴的 Ultra Accelerator Link (UALink)协议，这是 Nvidia NVLink 的开放替代方案。
但并非所有人都认同新协议的必要性，也并非所有人都愿意等待首款 UALink 硬件的流片。作为 UALink 联盟的创始成员，博通如今认为以太网完全有能力更快地完成这项工作。
博通Tomahawk产品线经理Pete Del Vecchio告诉El Reg ： “在网络的各个部分采用相同的技术会带来巨大的好处。在监控、遥测和调试工具方面，使用以太网有很多好处。这就是为什么我们认为UALink不会消失。”
博通目前还没有交出UALink的会员卡。它在谈判桌上仍然有发言权，而德尔·维基奥也不排除未来转用UALink的可能性。但他表示，就目前情况而言，这还不在路线图上。
“我们的立场是，你不需要拥有一些正在开发的规格，也许几年后你就会拥有一款芯片，”德尔维奇奥说。
相反，博通正在推进一项名为“扩展以太网”（Scale-upEthernet，简称SUE）的竞争技术。博通声称，该技术将支持在任何以太网平台上至少拥有1024个加速器的扩展系统。相比之下，英伟达表示其NVLink交换机技术可以支持576个加速器，但迄今为止，我们尚未发现任何超过72个GPU插槽的部署。
Tomahawk Ultra
Broadcom 为 SUE 推出的头条芯片是新发布的 Tomahawk Ultra，这是一款 51.2 Tbps 交换机 ASIC，经过专门调整，可与传统超级计算机和 HPC 集群中的 Nvidia InfiniBand 以及类似于 Nvidia 的 GB200 NVL72 或 AMD 的 Helios 的机架规模部署中的 NVLink 竞争。
如果你感到好奇，虽然 Tomahawk Ultra 确实共享相同的封装并且与 Broadcom 的 Tomahawk 5（TH5）引脚兼容，但其内部的硅片却完全不同。
该芯片组不仅具有 512 x 100 Gbps 串行器反序列化器 (SerDes) 的相对较大的基数，还专门针对高性能网络进行了调整，据称可提供低至 250 纳秒的延迟，同时每秒推送约 770 亿次 64 字节数据包。
这一点至关重要，因为这些较小的数据包在高性能计算 (HPC) 系统中很常见，并且对于无法支持随之而来的更高消息速率的网络设备来说，可能会造成问题。Tomahawk Ultra 通过实施优化的以太网报头解决了这个问题，即使在处理较小的数据包时也能承载更大的有效载荷。
该芯片还具有全套拥塞控制机制，包括前向纠错和基于信用的流量控制，以减轻数据包丢失，同时保持与现有以太网 NIC 和 DPU 的兼容性。
该交换机还提供对网络内集体的支持，Nvidia 在其 NVLink 交换机中将其称为 SHARP，并允许将 all-reduce 等操作卸载到网络上，这有利于通过减少完成这些操作所需的带宽来提高网络效率。
说到纵向扩展交换机架构，与英伟达第五代 NVLink 交换机相比，Tomahawk Ultra 提供的带宽略高于后者，分别为 51.2 Tbps 和 28.8 Tbps。这意味着，使用与英伟达 72-GPU NVL 系统相同数量的交换机，博通可以支持包含 128 个加速器的纵向扩展架构。
与 UALink 相比，Del Vecchio 声称 Tomahawk Ultra 已经提供了更好的延迟，尽管在第一台硬件实际发货之前很难评估这一说法。
正如 AMD 架构与战略总监兼 UALink 联盟主席 Kutis Bowman 最近告诉我们的姊妹网站The Next Platform那样，该联盟预计交换机延迟将在 100-150 纳秒范围内，如果他们能够实现这一目标，这可能会使该协议在某些应用中占据优势。
话虽如此，我们仍需拭目以待，看看博通最新的芯片在实际应用中与 NVLink 以及最终的 UALink 究竟有何差距。值得庆幸的是，我们不必等待太久。博通表示，Tomahawk Ultra ASIC 已开始向客户发货，而且由于它们与 TH5 引脚兼容，因此重新利用现有的交换机机箱应该相对简单。
两全其美？
当然，UALink 硬件尚未上市并不意味着 AMD 或英特尔无法使用该协议。早在 4 月份，UALink 联盟就发布了其首个规范；而在今年 6 月份的 Advancing AI 大会上，AMD发布了Helios 机架系统，该系统将同时使用 UALink 和以太网作为其扩展架构。
没错，对于其首批机架式系统，AMD 将通过传统以太网交换机传输 UALink 协议，这意味着当其网络合作伙伴仍在将其首款 UALink 硅片推向市场时，AMD 将开始解决 v1.0 规范中任何潜在的问题。
“其他传输协议，例如 UALink 或 Infinity Fabric，也可以通过以太网传输。如果你已经拥有能够实现低延迟、高可靠性的芯片，那么你就可以进行任何你想进行的操作，只需通过以太网即可。”博通首席产品线经理 Robin Grindley 告诉我们。
然而，通过以太网隧道传输 UALink 并非理想之选。最值得注意的是，你根本无法接近 UALink 100-150 纳秒的目标。另一方面，你无法交付你没有的东西，如果 AMD 等到 2027 年才将其 Helios 机架推向市场，它将不得不与 Nvidia 600 千瓦、144 个 GPU 插槽的 Kyber 系统竞争。
https://www.theregister.com/2025/07/15/broadcom_ethernet_scale_up/
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